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Tecnologia Intel® Hyper-Threading
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Stati di inattività
Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Processore
Famiglia processoreIntel® Core™ i7 della sesta generazione
Frequenza del processore4 GHz
Numero di core del processore4
Socket processoreLGA1151
Litografia processore14 nm
ScatolaSi
Serie di processoreIntel Core i7-6700 Desktop series
Processorei7-6700K
Numero di threads del processore8
Bus di sistema8 GT/s
Modalità di funzionamento del processore64-bit
Cache processore8 MB
Tipo di cache del processoreSmartCache, L3
SteppingR0
Frequenza del processore turbo massima4,2 GHz
FSB ParityNo
Bus typeDMI2
Nome in codice del processoreSkylake
Prestazione
Componente perPC
Intel vPro TechnologyNo
Tecnologia Intel Dual Display CapableNo
Memoria
Memoria interna massima supportata dal processore64 GB
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore1600,2133 MHz
Banda di memoria supportata dal processore (max)34,2 GB/s
Canali di memoria supportati dal processoreDoppio
ECC supportato dal processoreNo
Grafica
Scheda grafica integrataSi
Modello scheda grafica integrataIntel HD Graphics 530
On-board graphics adapter outputs supportedDVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI
On-board graphics adapter base frequency350 MHz
On-board graphics adapter dynamic frequency (max)1150 MHz
Memoria massima dell'adattatore della scheda grafica installata1,7 GB
Number of displays supported by on-board graphics adapter3
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI)4096 x 2304 Pixels
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort)4096 x 2304 Pixels
On-board graphics adapter DirectX version11.2/12
On-board graphics adapter OpenGL version4.4
Caratteristiche speciali del processore
Execute Disable BitSi
Idle StatesSi
Tecnologia Thermal MonitoringSi
Intel Anti-Theft TechnologySi
Intel Hyper-Threading TechnologySi
Intel My WiFi TechnologySi
Intel Turbo Boost Technology2.0
Intel Quick Sync Video TechnologySi
Intel InTru 3D TechnologySi
Intel Wireless Display TechnologySi
Intel FDI TechnologyNo
Intel Clear Video HD TechnologySi
Intel InsiderSi
Intel Fast Memory AccessSi
Intel Flex Memory AccessNo
Intel Smart CacheSi
Intel AES New InstructionsSi
Tecnologia potenziata Intel SpeedStepSi
Tecnologia Intel Trusted ExecutionNo
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)Si
Intel Secure KeySi
Intel TSX-NISi
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)No
OS GuardSi
Intel Small Business Advantage (SBA)No
Tecnologia Intel Clear VideoSi
Intel 64Si
Intel Identity Protection Technology1.00
Versione della Tecnologia Intel Secure Key1.00
Versione del programma Intel Stable Image Platform Program (SIPP)0.00
Versione Intel TSX-NI1.00
Processore (da zone) Conflict freeSi
Tecnologia Intel VirtualizationVT-d, VT-x
Caratteristiche
Numero massimo di corsie Express PCI16
Istruzioni supportateAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Dimensione della confezione del processore37.5
Scalabilità1S
Grafica & litografia IMC14 nm
Descrizione della soluzione termicaPCG 2015D
ID dell'adattatore della scheda grafica installata1912
Slot espansione
PCI Express slots version3.0
configurazione PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Dettagli tecnici
Thermal Design Power (TDP)91 W
Intel Small Business Advantage (SBA) version1.00
Tecnologia Intel Virtualization (VT-x)Si
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)Si
Born on dateQ3'15
Launch date2015-08-05T00:00:00
Altre caratteristiche
CPU configuration (max)1
Embedded options availableNo
RAM massima supportata65536 MB
Dimensioni e peso
Larghezza imballo3,75 cm
Profondità imballo3,75 cm
Questo prodotto è stato aggiunto al nostro catalogo il giovedì 05 maggio, 2016.
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